Флюс FIMS-20П твердый

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.

Для пайки гибких полиимидных шлейфов к разъемам лучше подходят низкоактивные или "no-clean" флюсы. Они не требуют агрессивной отмывки, способной повредить шлейф, и важна умеренная температура пайки.

Для пайки SMD компонентов флюс-паста часто удобнее жидкого флюса, так как она одновременно является флюсом и содержит частицы припоя. Это упрощает позиционирование и пайку мелких элементов.

Температура пайки 260 °C является рабочей для большинства активаторов во флюсе ЛТИ-120, обеспечивая эффективное удаление оксидов и смачивание. Превышение рекомендуемой температуры может привести к выгоранию активаторов и снижению эффективности флюса.