Флюс глиноземсодержащий ФГ-80

Для флюсов типа "no-clean" класса ROL0 характерен низкий процент содержания твердых веществ (сухого остатка), обычно в диапазоне от 1% до 5%. Это минимизирует количество остатков на плате.

Наименьшее электрическое сопротивление паяного соединения меди марки М0 обеспечит применение флюса, который максимально полно удаляет оксиды и не оставляет активных остатков. Часто это низкоактивные флюсы "no-clean" или флюсы с обязательной отмывкой.

Некоторые активные паяльные флюсы могут использоваться для травления узоров на латуни марки Л63, выступая в роли травильного раствора. Требуется осторожность и защита, так как флюс удаляет металл с незащищенных участков.

Стандартная вязкость флюс-геля для SMD-монтажа при температуре 25 °C обычно находится в диапазоне от 150 до 300 Па·с. Это значение, измеряемое вискозиметром Брукфильда, обеспечивает хорошие свойства дозирования.

При пайке низкотемпературным припоем Вуда (температура плавления около 70-90 °C) лучше использовать низкотемпературные флюсы, активные уже при 100-150 °C. Подойдут некоторые органические или слабоактивированные канифольные флюсы.

Флюс в карандаше удобен для точечного и дозированного нанесения на небольшие участки, что актуально при ремонтных работах. Он портативен, не требует кисти и минимизирует расход флюса.

Наименьшее количество видимых следов после пайки оставляют флюсы типа "no-clean" с низким содержанием твердых веществ или флюсы, остатки которых полностью испаряются. Это улучшает внешний вид изделия.