Флюс OK Flux 10.71

Максимальное время активности флюса на поверхности платы из материала СТФ-1-35 до момента пайки при 22 °C составляет от нескольких десятков минут до нескольких часов. По истечении этого времени активность падает.

Температура вспышки в закрытом тигле для флюсов на основе 70% изопропилового спирта составляет примерно 18-22 °C. Это классифицирует их как легковоспламеняющиеся жидкости.

Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.

Существуют термоиндикаторные флюсы, изменяющие цвет при достижении определенных температур, но для припоя ПОС-61 они встречаются реже. Такие флюсы чаще используются для высокотемпературной пайки.

Для пайки константановой проволоки марки МНМц60-20-20 к медной шине М1 подойдут активные флюсы, например, на основе ортофосфорной кислоты (Ф-38Н) или ЛТИ-120. Обязательна последующая отмывка остатков флюса.

Примерный удельный вес (плотность) жидкого спирто-канифольного флюса СКФ при 20 °C составляет около 0.85-0.95 г/см?. Значение зависит от концентрации канифоли в спирте.

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.