Флюс ПВ209Х порошок

Для пайки контактов из бериллиевой бронзы марки БрБ2 к печатной плате предпочтительны флюсы средней активности, например, активированные канифольные (RMA). Они обеспечивают хорошее удаление оксидной пленки без излишней агрессии.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Остатки спирто-канифольного флюса СКФ с печатных плат эффективно отмываются изопропиловым или этиловым спиртом. Также могут применяться специализированные отмывочные жидкости, особенно если флюс содержит активаторы.

Выбор консистенции флюса-пасты для трафаретной печати на печатные платы зависит от шага выводов компонентов, апертуры трафарета и скорости печати. Более мелкий шаг требует менее вязкой пасты.

Десятипроцентный водный раствор ортофосфорной кислоты (H3PO4), являющейся основой некоторых активных флюсов, будет иметь сильнокислое значение pH. Ориентировочно pH находится в диапазоне 1.0-1.5.

Флюсы типа "no-clean" классов ROL0 или REL0 при влажности 90% могут оставлять остатки с высоким сопротивлением, но при определенных условиях их электропроводность может возрасти. Это потенциально небезопасно для высокоомных цепей.

Остатки кислотного флюса на медном паяном шве (медь марки М2) могут вызвать видимую коррозию в течение нескольких часов или дней. Скорость коррозии зависит от агрессивности флюса и толщины его слоя.